陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包

  日期：2024-07-22     

核心提示：项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包建设单位：陕西电子芯业时代科技有限公

项目名称：陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包

建设单位：陕西电子芯业时代科技有限公司

建设地点：陕西省西安市高新区。

建设规模：项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约170000平方米，包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。

项目总投资额：约450000万元，（其中本次招标工程估算116000万元）。

第一名：陕西建工集团股份有限公司

投标报价：97298.875641万元

第二名：广西建工集团第四建筑工程有限责任公司

投标报价：97954.263206万元

第三名：江苏环盛建设工程有限公司

投标报价：97638.243032万元

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,联系工作人员办理入网升级。
联系人：闫敏
手机：13720072751（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：yanmin@dlzb.com
电话：400-111-8900
QQ：3975726891