24-GZF13自研STN-A设备硬件生产代工采购项目招标公告

日期:2024-09-29 硬件代工

1.招标范围

1.1招标内容：本项目为集中招标项目，本次招标合同有效期为：自合同签订之日起至2025年12月31日。

本次招标的预估规模、货物的名称、数量及主要技术参数详见本章1.2条。

1.2本项目划分标包，具体标包划分如下：

1.2.1标包1自研STN-A1设备硬件生产代工招标范围为:

序号	采购内容	规格型号	数量	交货地点
1	自研STN-A1设备硬件加工（含加工所需物料及安装所需的配套辅材等）	详见本公告第2.3.2关键技术指标	1324套	按照合同/订单中规定的时间、地点交货
注：上述采购数量为预估量。

中标人数量为2个，中标人对应的份额如下：

序号	综合排名	中标份额
1	第一名	70%
2	第二名	30%

1.2.2标包2自研STN-A3设备硬件生产代工招标范围为:

序号	采购内容	规格型号	数量	交货地点
1	自研STN-A3设备硬件加工（含加工所需物料及安装所需的配套辅材等）	详见本公告第2.3.2关键技术指标	565套	按照合同/订单中规定的时间、地点交货
注：上述采购数量为预估量。

中标人数量为1个，中标人对应的份额如下：

序号	综合排名	中标份额
1	第一名	100%

本项目允许投标人同时中标的最多标包数为2个。

1.3本项目设置最高投标限价，投标人投标报价高于最高限价的或各分项单价报价超过所对应的“单价最高限价”的，其投标将被否决，最高限价见附件：最高限价明细表。

2.投标人资格要求（适用于标包1和标包2）

2.1投标人基本资格要求

2.1.1.投标人应为中华人民共和国境内法律上和财务上独立的法人或依法登记注册的其他组织，合法运作并独立于招标人和招标代理机构。投标人应具有良好的银行资信和商业信誉。法人下属不具备法人资格的分支机构参与投标的，应提供所属法人针对本项目或覆盖本项目的经营事项的有效授权。

2.1.2.投标人的法定代表人或负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同投标人，不得参加同一标包投标或者未划分标包的同一招标项目投标。

2.1.3.投标人须具备2021年9月1日至招标公告发布前1日在中华人民共和国境内同类项目（数据通信类产品的销售或代工项目）业绩。

注：合同签订日期（框架合同以订单日期为准）须在2021年9月1日至招标公告发布前1日，应提供有效的证明文件。证明文件应是合同关键页（包括但不限于合同首页、产品名称（产品证明）关键页、合同金额关键页、合同盖章页）；如提供的合同是框架合同，则还须提供框架协议下的订单。业绩累计金额以合同（框架协议以订单金额为准）金额为准，如证明文件不能清晰体现为同类项目业绩，则视为未提供；如证明文件不能清晰体现同类项目相关金额，则不计入业绩累计金额。招标人有权对原件复核，投标人须配合相关工作，否则将按未提供处理。

2.1.4.投标人应在中华人民共和国境内具有代加工产品生产的生产场地及生产设备；代加工产品（包括样品）应为投标人自行生产制造，投标人应提供《自行生产承诺函》。

2.1.5.应提供《招标人知识产权保护及保密承诺函》。

2.1.6.本项目不接受联合体投标。

2.1.7.本项目不接受代理商投标。

2.2投标人不得存在下列情形之一

（1）为招标人不具有独立法人资格的附属机构（单位）；

（2）被依法暂停或取消投标资格的；

（3）被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照；

（4）进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；

（5）在最近三年内（自2021年9月1日起）被相关行业主管部门或司法机关认定有骗取中标、严重违约、重大工程质量或者安全问题的；

（6）在最近五年内（自2019年9月1日起）被判处单位行贿罪，且行贿行为与采购活动相关的（以“中国裁判文书网”的生效判决为准）；

（7）在最近五年内（自2019年9月1日起）被判处合同诈骗罪的（以“中国裁判文书网”的生效判决为准）；

（8）被最高人民法院在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单，已执行完毕或不再执行的除外；

（9）为本招标项目提供过设计、编制技术规范和其他文件的咨询服务；

（10）为本工程项目的相关监理人，或者与本工程项目的相关监理人存在隶属关系或者其他利害关系；

（11）为本招标项目的代建人；

（12）为本招标项目的招标代理机构；

（13）与本招标项目的监理人或代建人或招标代理机构同为一个法定代表人；

（14）与本招标项目的监理人或代建人或招标代理机构存在控股或参股关系；

（15）被工商行政管理机关在国家企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单的；

（16）其他按照《中国电信供应商不良行为管理规则》及处理结果，应对投标人及其投标产品品类在本项目中执行禁止采购处理措施的。同一标包或未划分标包的同一招标项目涉及多个产品的，投标人及其任一投标产品品类涉及相关禁止采购处理结果的，该标包或招标项目应适用相关的禁止采购处理措施；

（17）法律法规、招标文件限定的其他情形。

2.3投标产品资格要求

2.3.1投标产品生产所需零部件应来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易与往来的国家或地区。

2.3.2投标产品应满足以下关键技术指标：

（1）标包1自研STN-A1设备硬件生产代工

序号	硬件整体要求
1	整机采用模块化设计，便于硬件和业务的扩充，分成电源、主控、风扇等主要硬件模块。
2	主控CPU模块:至少支持X86或ARM 4核主频1GHz以上CPU（或性能相等CPU）,8G DDR4(ECC),16G SSD或Flash。
3	主路由交换模块：采用主流商用路由交换芯片，路由交换能力至少300Gbps。
4	硬件支持8x25GE/10GE端(SFP28)，16x10GE/GE端口(SFP+)；支持1个UART RS232口(RJ45),1个GE带外管理口(RJ45)
5	硬件支持SyncE和IEEE 1588时钟同步，支持多跳误差精度小于20ns。
6	硬件应具备冗余性和容错性等安全措施，以保证电信级的可靠性。
7	硬件相关电磁兼容性指标必须符合国标要求，应提供设备的具体电磁兼容设计指标、测试方法和测试结果要求。
8	硬件应具有网络故障和硬件故障告警功能。
9	硬件应提供过流、过压保护措施，保证器件不受损坏。
10	硬件应具有良好的散热性能，必须针对设备的风道、散热方式及原理进行仿真分析。
11	硬件当full mesh混合长度报文(64,128,256,512,1024,1518)负载100％的情况下，保证丢包率为0。
12	硬件无故障连续工作时间：MTBF大于69000小时。单端口故障恢复时间小于10分钟，单卡板故障恢复时间小于20分钟，单机故障恢复时间小于30分钟。
13	硬件设备的机械结构、品种规格及安装规程必须满足电信机房标准机架的安装规格。
14	硬件设备硬件要求在下列环境下能保证正常工作：环境温度：-5℃～55℃，每小时变化<10℃；相对湿度：5％～95％（非凝露、非结霜）；海拔高度：-500米～5000米；防尘：静态条件下测试，主机房空气中≥0.5um的尘粒数，少于18000粒/升；
15	硬件设备应能支持直流或交流供电：直流供电：额定电压48V，电压范围：40V to 57V；交流供电：电压范围AC 90V to 264V；
16	抗震加固要求：抗震措施：按8级烈度进行计算；机械振动：4.9N/m2（50 Hz至200 Hz）
17	支持ONIE引导程序，支持SONIC（201911）软件驱动，支持自研STN-A1软件（基于SONIC 201911版本）的安装和部署。
18	支持硬件诊断程序和排障命令，支持驱动调测接口，温度监控接口，板卡监控接口，时钟电路调测接口等
序号	软件驱动适配和测试要求
1	设备硬件驱动必须支持SONIC 201911版本的驱动接口，支持ONIE引导程序，支持电信自研STN-A1系统C3NOS（基于SONIC 201911版本）的安装和部署。
序号	光模块技术要求
1	所有代工制造商的光模块需要完成与设备之间的调试工作，包括兼容性测试、包转发测试、光功率等参数读取等测试。

（2）标包2自研STN-A3设备硬件生产代工

序号	硬件整体要求
1	整机采用机框模块化设计，便于硬件和业务的扩充，分成机框、背板、主控、线卡、电源、风扇等主要硬件模块。
2	线卡槽位≥8，单槽容量≥100G。
3	主控模块:至少支持X86或ARM 4核主频1.2GHz以上或同等性能的CPU,8G DDR4(ECC),32GB SSD或Flash。
4	支持SyncE和IEEE 1588时钟同步，支持单跳误差精度小于20ns，并支持主备同步。
5	设备应具备冗余性和容错性等安全措施，关键部件应采用冗余设计，以保证电信级的可靠性。
6	主要设备能在不中断通信的情况下，可带电进行电路板的热插拔操作。
7	设备相关电磁兼容性指标必须符合国标要求，应提供设备的具体电磁兼容设计指标、测试方法和测试结果要求。
8	设备应支持不同线卡处理板的混插，提高插槽的通用性和灵活性。
9	设备应具有网络故障和硬件故障告警功能。
10	设备应提供过流、过压保护措施，保证器件不受损坏。
11	设备应具有良好的散热性能，必须针对设备的风道、散热方式及原理进行仿真分析。
12	包转发时延当设备和链路负载小于90％的情况下，1518Byte长度及以下包转发时延均应小于200us，抖动小于20us。同时在部署QoS后，在低等级的业务造成网络拥塞时，保证高等级的业务流量的延时和抖动不受影响。
13	丢包率当full mesh混合长度报文(64,128,256,512,1024,1518,9000)负载100％的情况下，保证丢包率为0。
14	无故障连续工作时间单台设备必须有高的可靠性，可用率不小于99.999％，无故障连续工作时间：MTBF大于69000小时。
15	设备的机械结构、品种规格及安装规程必须满足电信机房标准机架的安装规格。
16	设备硬件要求在下列环境下能保证正常工作：环境温度：-5℃～55℃，每小时变化<10℃；相对湿度：10％～95％（非凝露、非结霜）；海拔高度：-500米～5000米；防尘：静态条件下测试，主机房空气中≥0.5um的尘粒数，少于18000粒/升；
17	硬件设备应能支持直流或交流供电：直流供电：额定电压48V，电压范围：40V to 57V；交流供电：电压范围AC 90V to 264V；
18	抗震加固要求：抗震措施：按8级烈度进行计算；机械振动：4.9 N/m2（50 Hz至200 Hz）
19	测试和可维护性需求：具备硬件调测接口，驱动测试接口，电源测试接口，线卡监控，主控监控，时钟电路调测等。
序号	软件驱动适配和测试要求
1	设备硬件驱动必须支持SONIC 201911版本的驱动接口，支持ONIE引导程序，支持电信自研STN-A3系统C3NOS（基于SONIC 201911版本）的安装和部署。
序号	光模块技术要求
1	所有代工制造商的光模块需要完成与设备之间的调试工作，包括兼容性测试、包转发测试、光功率等参数读取等测试。

2.4供应商考察

本项目采用标后考察，在中标候选人公示后，中标通知书发出前，由招标人依次对各标包排名靠前的中标候选人进行供应商考察。不接受招标人组织的现场考察的，或现场考察时发现投标文件所填报内容并非真实有效的，视同其放弃中标资格。如涉及弄虚作假的，还将依据《中国电信供应商不良行为管理规则》进行相应处理。

2.5评价检测

本项目采用标后检测，在中标候选人公示后，中标通知书发出前，由招标人依次对各标包排名靠前的中标候选人进行代工样品的评价检测。中标候选人在收到采购方提供的技术要求、生产制造文件和元器件清单后按要求生产、加工样品，在规定的时间内将样品送至指定地点进行检测。不能按招标人要求将样品送至指定地点进行检测的或未能使样品在规定时间内通过检测的，视同其放弃中标资格。

须满足以下关键测试内容：

（1）自研STN-A1样机（标包1）

测试项	测试要求
一致性检查	送测样机与设计方案一致： 1.设备外观尺寸：L(深度):300mm±1mm x W(宽,不含挂耳):442mm±1mm x H(高):43.6mm±1mm； 2.硬件端口与设计方案一致； 3.硬件主控CPU模块与设计方案一致； 4.核心芯片器件型号和数量与设计方案一致。注:核心芯片包括路由交换芯片、时钟芯片、FPGA芯片和CPLD芯片。
软件部署测试	送测样机必须支持自研STN-A1软件安装和部署
license安装	送测样机设备License安装成功
硬件排障和信息诊断测试	送测样机设备硬件信息显示正常
整机转发性能测试	送测样机必须支持蛇形流配置下的所有物理端口转发不丢包

（2）自研STN-A3样机（标包2）

测试项	测试要求
一致性检查	送测样机与设计方案一致： 1.设备外观尺寸：L(深度):230mm±1mm x W(宽,不含挂耳):440mm±1mm x H(高):177mm±1mm； 2.硬件端口与设计方案一致； 3.硬件主控CPU模块与设计方案一致； 4.核心芯片器件型号和数量与设计方案一致。注:核心芯片包括路由交换芯片、时钟芯片、FPGA芯片、CPLD芯片和PHY芯片。
软件部署测试	送测样机必须支持自研STN-A3软件安装和部署
License测试	送测样机设备license安装成功
硬件排障和信息诊断测试	送测样机设备硬件信息显示正常
整机物理端口转发测试	送测样机必须支持测试方案中蛇形流配置下的所有线卡物理端口转发不丢包

3.资格审查方法

本项目将进行资格后审，资格审查标准和内容见招标文件第三章“评标办法”，凡未通过资格后审的投标人，其投标将被否决。

4.招标文件的获取

4.1招标文件获取时间:2024年9月30日9时00分至2024年10月8日17时00分（北京时间，下同）。

5.投标文件的递交

5.1投标文件递交截止时间（即投标截止时间）为：2024年10月25日9时00分。

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联系人：孟娜
手机：13522550829（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：memgna@dlzb.com
电话：010-53658203
QQ：1921257865

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