建设内容
主要产品     用地约321亩。拟建设12英寸、加工精度90-55nm集成电路芯片生产线。
项目简介
       该项目位于浙江省杭州市富阳区灵桥镇，由杭州富芯半导体有限公司投资建设，用地约321亩。拟建设12英寸、加工精度90-55nm集成电路芯片生产线，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。
       项目总投资1800000万元。
进展动态
        2021-06-16    从业主方了解到，项目在做场地整平，桩基进场，基础开挖等工作，设备暂未开始招标。
        2021-03-05    中建三局一公司中标杭州富芯模拟芯片产业化基地项目，中标额24.78亿元
        2021-03-02    杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）EPC工程总承包项目
        2021-03-01    杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）监理
业主方及其联系方式
本项目为尊享理事以上会员权限，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成尊享理事会员及以上会员级别的注册升级。
联系人：王琳
手机：13651227993（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：wanglin@dlzb.com
电话：010-63963855
QQ：3920617824