建设内容
主要产品 规划总建筑面积约 105,000 ㎡。
项目简介
项目地块总占地面积约 25.05 亩，规划总建筑面积约 105,000 ㎡。本项目建成后，将成为公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。本项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。本项目总投资额为 375,582.35 万元，拟使用募集资金投入 375,000.00 万元。
进展动态
2021-08-19 关于中微临港总部和研发基地项目新建工程设计方案公示的说明
本项目为尊享理事以上会员权限，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成尊享理事会员及以上会员级别的注册升级。
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