建设内容
主要产品     总用地158亩，建筑面积12.65万平方米，形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。
项目简介
       本项目位于浙江省丽水市莲都区，由浙江广芯微电子有限公司投资建设。总用地158亩，建筑面积12.65万平方米，形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。
      项目投资额240000万元。
进展动态
        2022-05-12    2022年项目主要形象进度计划为开工建设。2022年计划投资15000万元。
业主方及其联系方式
本项目为尊享理事以上会员权限，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成尊享理事会员及以上会员级别的注册升级。
联系人：李静
手机：13683174576（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：lijing@dlzb.com
电话：010-53605601
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