建设内容
主要产品     建设用地面积为 22,688.75 平方米，总建筑面积为 81,971.52 平方米（含地下建筑面积）。本期项目为华虹宏力 FAB2 一期配套建设项目，包含生产厂房、研发楼、宿舍楼等园区配套用房。
项目简介
       本项目位于上海市，由上海华虹宏力半导体制造有限公司投资建设。建设用地面积22,688.75 平方米，总建筑面积为 81,971.52 平方米（含地下建筑面积）。本期项目为华虹宏力 FAB2 一期配套建设项目，包含生产厂房、研发楼、宿舍楼等园区配套用房。
      项目投资额74500万元。
进展动态
        2023-01-15    华虹宏力FAB2一期配套建设项目EPC/TURNKEY工程总承包招标公告
业主方及其联系方式
本项目为金牌以上会员权限，正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等，项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成金牌会员及以上会员级别的注册升级。
联系人：韩晓
手机：13693661459（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：hanxiao@dlzb.com
电话：400-111-8900
QQ：1761006708