拓易无锡科技有限公司高端光芯片晶圆和光器件研发及产业化项目
日期:2023-08-07 光器件   产业化   芯片  
建设内容
主要产品     项目建成后,年产3/4寸晶圆8000片,光器件300万件。生产废气经收集处理后达标排放;危险固废已落实符合环保要求的危险废物利用、处置途径。
项目简介
       本项目位于江苏省无锡市新吴区,由拓易(无锡)科技有限公司投资建设。项目不新增用地,用于扩大生产规模;项目研发及生产工艺:外延-光刻-湿法刻蚀-去胶-光刻-湿法刻蚀-去胶-介质膜生长-光刻-介质膜刻蚀-光刻-金属蒸镀-去胶-光刻-金沉积-去胶-减薄-抛光-解理-镀膜-芯片测试-芯片贴片-打线-光学耦合-器件封装-器件测试。项目建成后,年产3/4寸晶圆8000片,光器件300万件。生产废气经收集处理后达标排放;危险固废已落实符合环保要求的危险废物利用、处置途径。
      项目投资额100000万元。一期35000万元,其中基础建设投入5000万元、20000万元用于购置生产设备,研发及铺底流动资金10000万元;二期65000万元。
进展动态
        2023-08-03    该项目备案已批复。
        2023-07-17    火热建设中!无锡高新区143个省市区级重大项目“双过半”
业主方及其联系方式
本项目为尊享理事以上会员权限,正式会员方可了解项目概况、投资总额、工程地点、建设周期、业主信息、重点采购设备、关联工程信息等,项目详情须参照正式会员下的项目展现形式。请联系工作人员完成尊享理事会员及以上会员级别的注册升级。
联系人:王凯
手机:13661104611(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:wangkai@dlzb.com
电话:010-53658213
QQ:1634601242

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