深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)抗震支架采购公告
日期:2021-10-22 研发中心   抗震支架   半导体  

一、采购内容
本次采购标的:  15万元
本次采购预计量:     详见招标清单
二、项目概况
项目名称:深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)
项目地址: 成都市高新区中和街道观东社区三组
项目规模: 21989.16平方米
业主: 四川中微芯成科技有限公司
三、采购方式
本次采购采用公开采购的方式进行
四、投标要求
报价人为已注册的试用及以上分供商;
1、报价人资格要求: 具有一般纳税人资格的入库的非黑名单分供商
2、技术要求:满足国家标准、合同约定
3、质量要求:满足国家标准 、合同约定
4、进度要求:   满足合同约定
5、交货(服务)时间及地点:2021年11月起分批次送货至深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)工地(成都市高新区中和街道观东社区三组)
五、招标时间节点
本次投标报名的截止时间为:2021年10月25日9时00分;
本次招标的投标截止时间为:2021年10月29日9时00分;
本次招标的开标时间为:2021年10月29日9时00分。

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联系人:程丹
手机:18614028112(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:chengdan@dlzb.com
电话:400-111-8900
QQ:3935764291

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