深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)临设材料采购招标公告
日期:2022-01-03 研发中心   半导体   研发  
一、采购内容
本次采购标的:   13.5万元    
本次采购预计量:     详见附件(招标清单 )
二、项目概况
项目名称:深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)    
项目规模: 21989.16平方米    
业主: 四川中微芯成科技有限公司 
三、采购方式
本次采购采用公开采购的方式进行
四、投标要求
报价人为已注册的试用及以上分供商;
1、报价人资格要求: (1)、具有承接资格的“成建e采”平台入库的非黑名单分供商 (2)、具有小规模纳税人资格
2、技术要求:满足国家标准、合同约定  
3、质量要求:满足国家标准 、合同约定 
4、进度要求:   满足合同约定     
5、交货(服务)时间及地点:2022年1月起分批次送货至深圳市中微半导体有限公司第二运营总部及研发中心(安装工程)工地(成都市高新区中和街道观东社区三组)
 
五、招标时间节点
本次投标报名的截止时间为:2022年1月6日9时00分;
本次招标的投标截止时间为:2022年1月11日9时00分;
本次招标的开标时间为:    2022年1月11日9时00分。

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联系人:康震
手机:13051302079(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kangzhen@dlzb.com
电话:010-53340867
QQ:3770324227

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